ALD

Le ALD150LX est un système ALD(Atomic Layer Deposition) acheté chez KJ Lesker Company en 2013. La technique ALD repose sur l’auto-limitation de réactions chimiques successives sur la surface d’un substrat afin d'assurer un dépôt ayant une hauteconformité et un contrôle de l'épaisseur à l'échelle atomique. Dans le système ALD150LX, l'échantillon est chargé à l’intérieur de la chambre à travers un orifice rectangulaire et positionnée le dépôt sera effectué. Jusqu'à quatre précurseurs ou entrées de gaz sont introduits à travers la plaque supérieure. Une cinquième entrée est disponible via le port plasma(pas encore disponible).

Principales caractéristiques

  • Processus par défaut: dépôt de Al2O3(d'autres procédés et matériaux seront développés prochainement)
  • Substrats allant de petits morceaux irréguliers jusqu' à des gaufres de 6 pouces de diamètre
  • Suivit du dépôt en temps réel (ellipsomètre M2000 de J.A.Woollam)
  • Distribution de vapeur supérieure
  • Rideau de gaz permettant de minimiser la contamination des parois du réacteur et de réduire les réactions secondaires indésirables
  • Chauffage du substrat jusqu'à 500 °C

ALD 87dbe


Pour plus d’information

http://en.wikipedia.org/wiki/Atomic_layer_deposition

http://www.lesker.com/newweb/Vacuum_systems/deposition_systems_ald_ALD150LX.cfm

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